Серверная платформа Supermicro SYS-120TP-DTTR, серия TwinPro

Доставка по всей России

Подбор комплектующих под любую задачу

  • Готово Гарантия от 1 до 5 лет
  • Готово Экспресс-доставка
  • Готово Оптовые скидки для дилеров
Артикул: c3375aeefac4 Категория:

Описание

Платформа высотой 1U, включающая 2 двухпроцессорных сервера (узла) на базе 3rd Generation Xeon Scalable Processors, с общей системой питания.
Замена узла может выполняться без отключения питания, т.е. при работающем втором узле.
Назначение платформы — кластер приложений непрерывного цикла, система управления базами данных без единой точки отказа, высокопроизводительные вычисления (HPC).
Ключевые особенности: высокая плотность, большой выбор сетевых интерфейсов, до 2 плат расширения PCIe x16 на каждый узел.

Серверная плата: Super X12DPT-PT6
Серверное шасси: SuperChassis CSE-809H-R1K05P3
Процессоры: Для каждого вычислительного узла:
1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 185 Вт
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Оперативная память Для каждого вычислительного узла:
Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM — 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem — 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Дисковая подсистема Для каждого вычислительного узла:
— до 4 накопителей с горячей заменой 2.5″ SATA3 6Gb/s HDD/SSD в корзину передней панели, поддержка RAID 0/1/10/5
— до 2 накопителей SATA DOM (с питанием) в разъемы I-SATA4/I-SATA5 на материнской плате, поддержка RAID 0/1
— до 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 в разъем на опциональном модуле в слот SXB6 (CPU1), поддержка RAID 0/1 (VMD Key)

Дополнительно:

Сетевой контроллер Для каждого вычислительного узла:
Интегрированный сетевой контроллер Intal X710
2 порта Ethernet 10GBASE-T 10Gb/s RJ-45
Дополнительно до двух сетевых карт в слоты расширения
Выделенный порт управления RJ45 Dedicated IPMI LAN port
Контроллеры Для каждого вычислительного узла:
Интегрированный S-SATA-контроллер, 6 портов 6Gb/s, RAID 0/1/5/10, из них 4 порта подключены к корзине передней панели через слот SXB1, RAID 0/1/10/5
Интегрированный I-SATA-контроллер, 2 порта 6Gb/s SATA DOM на матплате, RAID 0/1
Опциональный модуль в слот SXB6 с поддержкой 2 накопителей M.2 2280 PCIe x4 (от CPU#1)
Дополнительно до 2 плат расширения с внешними портами SAS3 12Gb/s или FC для подключения внешних систем хранения

Видео:

Для каждого вычислительного узла:
Интегрированный графический контроллер на базе ASPEED AST2600 BMC

Слоты расширения Для каждого вычислительного узла:
1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#1
1 слот PCIe 4.0 x16/x16 Low-Profile, подключение к CPU#2
Управление и мониторинг Для каждого вычислительного узла:
Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
Virtual media over LAN, KVM-over-LAN, ASPEED AST2600 BMC
Выделенный порт управления RJ-45
Форм-фактор 1U, для установки в стойку
2 независимых двухпроцессорных сервера (узла) в едином шасси высотой 1U с общей подсистемой питания 2 Х 1’000 W
Блок питания 2 блока питания с резервированием и горячей заменой 1000W 80 Plus Titanium, PMBus
Вес Платформа: 15 кг, 22 кг в упаковке