Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-610P-1T2N

Доставка по всей России

Подбор комплектующих под любую задачу

  • Готово Гарантия от 1 до 5 лет
  • Готово Экспресс-доставка
  • Готово Оптовые скидки для дилеров
Артикул: cc4373ab150c Категория:

Описание

Включает 1 узел (node) на базе одного процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения.
Применение:
— Центры обработки данных
— Высокопроизводительные вычисления (HPC)
— AI / ML
— Компьютерное моделирование

Серверная плата:
Серверное шасси: Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий:
— SBE-610J-822 — Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
— SBE-610J-622 — Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
— SBE-610J-422 — Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
— SBE-610JB-422 — Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
Процессоры: 1 процессор Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Оперативная память Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM — 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem — 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (16 на CPU, 2 модуля на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Дисковая подсистема — До 2 накопителей 2,5″ HDD/SSD SATA3/NVMe с горячей заменой в корзину на передней панели
— Один внутренний накопитель M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA с установкой в разъем на материнской плате (от чипсета)
Сетевой контроллер Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (2 порта 25Gb Ethernet)
Контроллеры — Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C621A, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1
— 2 порта PCIe 3.0 x4 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
— 1 порт PCIe 3.0 x4 / SATA от чипсета для подключения накопителя M.2 2280/22110 (слот на материнской плате)
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ)
Слоты расширения 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерный двойной ширины (FHFL DW), через райзер-карту, с дополнительным питанием
ИЛИ
2 слота PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерных одинарной ширины (FHFL SW), через райзер-карту
Управление и мониторинг — Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
— локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
— KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
— мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
— удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
— средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
— инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
— BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
— скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
— функционал OOB Management Package (см.выше)
— централизованное управление серверной инфраструктурой
— удаленное развертывание ПО
— техподдержка Supermicro
Форм-фактор

Подробные характеристики на вкладке «Детали».

Детали

Блок питания

Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой

Вес

Вес 5.5 кг

Видео-адаптер

Интегрированный ASPEED AST2600 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс

Габариты

Высота 248 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм

Гарантия

Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре

Дисковая подсистема

— До 2 накопителей 2,5" HDD/SSD SATA3/NVMe с горячей заменой в корзину на передней панели — Один внутренний накопитель M.2

Интерфейсы

Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по с

Оперативная память

Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая

Оптический накопитель

Через удаленное подключение Virtual media over LAN

Панель управления

Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси) Индикация: Power L

Процессор

1 процессор Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ic

Серверное шасси

Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 6U на 10 лезвий: — SBE-610J-822 — Enclosure wi

Сетевой контроллер

Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4 2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade Дополни

Система охлаждения

Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой

Управление и мониторинг

— Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) — локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси

Условия эксплуатации

Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до

Чипсет

Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления