Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-420P-1T3N

Доставка по всей России

Подбор комплектующих под любую задачу

  • Готово Гарантия от 1 до 5 лет
  • Готово Экспресс-доставка
  • Готово Оптовые скидки для дилеров
Артикул: b6663cf9bb49 Категория:

Описание

Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного или двух процессоров Intel Xeon Scalable 3 Gen.
Применение:
— Центры обработки данных
— Высокопроизводительные вычисления (HPC)

Серверная плата:
Серверное шасси: Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты:
— SBE-820C-822 — Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
— SBE-820C-622 — Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
— SBE-820C-422 — Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
— SBE-820CB-422 — Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
— SBE-820J-822 — 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
— SBE-820J-622 — 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
— SBE-820J-422 — 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
— SBE-820JB-422 — 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP
— SBE-820L-822 — Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies
— SBE-820L-622 — Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans
— SBE-820L-422 — Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans
Процессоры: 2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт (для TDP > 220W требуется ЖСО)
Процессорный разъем Socket-P4 (LGA 4189), архитектура Intel Ice Lake (Gen3), техпроцесс 10 нм
Поддержка ECC-memory, от 8 до 40 физических ядер, рабочая частота от 2.0 GHz до 3.6 GHz
До 60 MB кэш-памяти L3 на процессор (1.5MB на ядро), 1.25 MB кэш-памяти L2 на ядро, 32 KB + 48 KB кэш-памяти L1 на ядро
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading (2 потока на ядро), Intel Turbo Boost, AVX-512 (2 FMA)
Межпроцессорный интерфейс UPI 10.4 (2 линка) или 11.2 GT/s (3 линка), 64 линии PCIe 4.0, DMI 3.0 (4 линии)
Поддержка памяти DDR4-2667/2933/3200 MT/s, до 6 TB на CPU, 4 двухканальных контроллера памяти (IMC)
Оперативная память Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem)
Рабочая частота памяти 2667/2933/3200 MT/s в зависимости от модели процессора
Максимальный объем: для DRAM — 4 TB (16 x 256 GB), для DRAM + PMem — 6 TB (8 x 256 GB + 8 x 512 GB)
Четыре двухканальных контроллера памяти на процессор (8 каналов на CPU), 16 слотов DIMM (8 на CPU, 1 модуль на канал)
Пропускная способность подсистемы памяти 171/188/205 GB/s (2667/2933/3200 MT/s) на CPU
Дисковая подсистема — До 3 накопителей 2,5″ HDD/SSD SATA3 6Gb/s ИЛИ 1 накопитель SATA + 2 накопителя NVMe SSD (от CPU#2), все с горячей заменой в корзину на передней панели
— До 4 внутренних накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4 с установкой в плату-переходник (от CPU#1)
— Один внутренний накопитель M.2 2280 PCIe 4.0 x4 с установкой в разъем на материнской плате (от CPU#2)
Сетевой контроллер Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4
2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade
Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/IB)
(Несовместим с платой расширения для 4 накопителей M.2 PCIe x4)
Контроллеры — Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C621A, порты SATA3 6Gb/s, поддержка RAID 0/1/5
— 2 порта PCIe 4.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели
— 1 порт PCIe 4.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителя M.2 2280 PCIe x4 в слот на материнской плате ИЛИ
— 4 порта PCIe 4.0 x4 от CPU#1 для подключения накопителей M.2 2280 PCIe x4 на плате-переходнике (мезонин), несовместимо с доп. сетевым адаптером
Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ)
Слоты расширения Слот расширения «мезонин» PCIe 4.0 x16 с подключением к CPU#1 для установки одной из плат расширения:
— Сетевой адаптер с дополнительными сетевыми портами (1 или 2 порта Ethernet/IB/Omni-Path)
— Плата-переходник для установки до 4 накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4
Управление и мониторинг — Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
— локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси
— KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
— мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
— удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
— средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
— инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
— BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
— скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
— функционал OOB Management Package (см.выше)
— централизованное управление серверной инфраструктурой
— удаленное развертывание ПО
— техподдержка Supermicro
Форм-фактор

Подробные характеристики на вкладке «Детали».

Детали

Блок питания

Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой

Вес

Вес 4.3 кг

Видео-адаптер

Интегрированный ASPEED AST2600 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным через комбинированный

Габариты

Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм

Гарантия

Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре

Интерфейсы

Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по с

Оперативная память

Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM), 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM Поддержка Intel Optane persistent memory 200 series (PMem) Рабочая

Оптический накопитель

Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L)

Панель управления

Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси) Индикация: Power L

Процессор

2 процессора Intel Xeon Scalable 3-го поколения с максимальным TDP 270 Вт (для TDP > 220W требуется ЖСО) Процессорный разъем Socke

Сетевой контроллер

Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4 2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade Дополни

Система охлаждения

Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой

Слоты расширения

Слот расширения "мезонин" PCIe 4.0 x16 с подключением к CPU#1 для установки одной из плат расширения: — Сетевой адапте

Управление и мониторинг

— Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) — локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси

Условия эксплуатации

Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до

Чипсет

Intel C621A Chipset, 20 линий PCIe 3.0, до 14 портов SATA, 14 USB 2.0, 10 USB 3.0, порт управления