Лезвие Supermicro SuperBlade SBI-4129P-C2N
Доставка по всей России
Подбор комплектующих под любую задачу
- Гарантия от 1 до 5 лет
- Экспресс-доставка
- Оптовые скидки для дилеров
Описание
Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного или двух процессоров Intel Xeon Scalable
| Серверная плата: | |
| Серверное шасси: | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты: — SBE-820C-822 — Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies — SBE-820C-622 — Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans — SBE-820C-422 — Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans — SBE-820CB-422 — Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP — SBE-820J-822 — 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies — SBE-820J-622 — 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans — SBE-820J-422 — 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans — SBE-820JB-422 — 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP — SBE-820L-822 — Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies — SBE-820L-622 — Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans — SBE-820L-422 — Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессоры: | 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Cascade Lake (Gen2), техпроцесс 14нм Поддержка ECC-memory, до 28 ядер, частота до 3.8 GHz, до 38.5MB кэш-памяти L3 на процессор, 1MB L2 на ядро Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost, AVX-512 (1 или 2 FMA) Межпроцессорный интерфейс UPI 9.6-10.4GT/s (поддерживается 2 или 3 линка в зависимости от модели CPU), 48 линий PCIe 3.0, DMI 3.0 Поддержка памяти DDR4-2133/2400/2666/2933, до 1TB/2TB/4.5TB (с индексом «x»/»M»/»L», на CPU), шестиканальный контроллер памяти (IMC) |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM) Максимальный объем ОЗУ 2048 GB Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в зависимости от модели CPU) Шестиканальный контроллер памяти, 16 слотов DIMM (8 слотов на процессор) Пропускная способность подсистемы памяти 102/115/128/141 GB/s (2133/2400/2666/2933) на один процессор |
| Дисковая подсистема | — До 2 накопителей 2,5″ HDD/SSD SATA3/SAS3 12Gb/s или 2 накопителя NVMe SSD (от CPU#2) с горячей заменой в корзину на передней панели — До 4 внутренних накопителей M.2 2280 PCIe 3.0 x4 с установкой в плату-переходник (от CPU#1) ИЛИ — Один внутренний накопитель M.2 2280 PCIe 3.0 x4 с установкой в разъем на материнской плате (от чипсета) |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622 2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/IB/Omni-Path) (Несовместим с платой расширения для 4 накопителей M.2 PCIe x4) |
| Контроллеры | — Интегрированный SAS3-контроллер BROADCOM SAS3108 (от CPU#2), 12Gb/s, 2GB Cache, поддержка RAID 0/1, подключение к корзине на передней панели — 2 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#2 для подключения накопителей NVMe в корзине на передней панели — 1 порт PCIe 3.0 x4 от чипсета для подключения накопителя M.2 2280 PCIe x4 в слот на материнской плате ИЛИ — 4 порта PCIe 3.0 x4 от CPU#1 для подключения накопителей M.2 2280 PCIe x4 на плате-переходнике (мезонин), несовместимо с доп. сетевым адаптером Поддержка технологии Intel VROC для создания загрузочного RAID-массива на накопителях NVMe (требуется ключ) |
| Слоты расширения | Слот расширения «мезонин» PCIe 3.0 x16 с подключением к CPU#1 для установки одной из плат расширения: — Сетевой адаптер с дополнительными сетевыми портами (1 или 2 порта Ethernet/IB/Omni-Path) — Плата-переходник для установки до 4 накопителей M.2 2280/22110 PCIe x4 |
| Управление и мониторинг | — Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) — локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси — KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log — мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности — удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение) — средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface) Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел): 1) OOB Management Package (SUM): — инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров — BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий — скрипты для подключения Virtual Media 2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM): — функционал OOB Management Package (см.выше) — централизованное управление серверной инфраструктурой — удаленное развертывание ПО — техподдержка Supermicro |
| Форм-фактор |
Подробные характеристики на вкладке «Детали».
Детали
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
|---|---|
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс или локальным через комбинированный |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по с |
| Оперативная память | DDR4-2933/2666/2400/2133 Registered DIMM (RDIMM), Load Reduced DIMM (LRDIMM) Максимальный объем ОЗУ 2048 GB Рабочая частота памяти 2133/2400/2666/2933 MHz (в |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power, KVM (выбор лезвия для подключения KVM-интерфейса модуля управления шасси) Индикация: Power L |
| Процессор | 1 или 2 процессора Intel Xeon Scalable с максимальным TDP 205W Процессорный разъем Socket P (LGA 3647), архитектура Intel Skylake (Gen1) / Casca |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Intel C622 2 порта Ethernet 10Gb (Chipset) с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade Доп |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Слоты расширения | Слот расширения "мезонин" PCIe 3.0 x16 с подключением к CPU#1 для установки одной из плат расширения: — Сетевой адапте |
| Управление и мониторинг | — Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) — локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до |
| Чипсет | Intel C622 Chipset |
