Лезвие Supermicro SuperBlade SBA-4119SG
Доставка по всей России
Подбор комплектующих под любую задачу
- Гарантия от 1 до 5 лет
- Экспресс-доставка
- Оптовые скидки для дилеров
Описание
Включает 1 узел (node) половинной высоты (4U) на базе одного процессора AMD EPYC 7002/7003
Специализированное лезвие для установки GPU. Поддерживается 1 графический акселератор Dowble-Wide 250W или 2 по 70W.
| Серверная плата: | |
| Серверное шасси: | Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro SuperBlade высотой 8U на 20 лезвий половинной высоты: — SBE-820C-822 — Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies — SBE-820C-622 — Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans — SBE-820C-422 — Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans — SBE-820CB-422 — Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP — SBE-820J-822 — 25G Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies — SBE-820J-622 — 25G Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans — SBE-820J-422 — 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans — SBE-820JB-422 — 25G Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + four 1200W BBP — SBE-820L-822 — Enclosure with eight 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies — SBE-820L-622 — Enclosure with six 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 2 cooling fans — SBE-820L-422 — Enclosure with four 2200W Titanium (96% efficiency) power supplies + 4 cooling fans |
| Процессоры: | 1 процессор AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 280W Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Infinity (Rome/Milan), техпроцесс 7 нм До 64 ядер, 128 потоков, рабочая частота до 3.2 GHz (максимально 3.4 GHz в режиме Boost) До 256MB кэш-памяти L3 на CPU, на ядро: 512KB L2, 64KB (I)+ 32KB (D) L1 Поддержка технологий Precision Boost, многопоточность SMT 2 вычислительных модуля FMAC разрядностью 128 бит (4 инструкции с плавающей точкой за такт) 128 линий PCIe 4.0 (поддержка со стороны процессора и платформы) Поддержка памяти ECC DDR4-3200, до 4TB на CPU, интегрированный восьмиканальный контроллер памяти |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) Рабочая частота памяти 3200 MT/s Максимальный объем: для RDIMM — 1024GB (8x128GB), для LRDIMM — 2048GB (8x256GB) Восьмиканальный контроллер памяти, 8 слотов DIMM Пропускная способность подсистемы памяти 204.8 GB/s |
| Дисковая подсистема | — Один внутренний накопитель M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA с установкой в разъем на материнской плате |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4 2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade Дополнительный сетевой адаптер в мезонин-слот (1 или 2 порта Ethernet/IB) |
| Контроллеры | — 1 разъем PCIe 3.0 x4 от чипсета для подключения накопителя M.2 2280.22110 PCIe x4 или SATA на материнской плате |
| Слоты расширения | 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерный двойной ширины (FHFL DW), через райзер-карту (для установки GPU мощностью до 250W) ИЛИ 2 слота PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерных одинарной ширины (FHFH SW), через райзер-карту (для установки до двух GPU мощностью до 70W) |
| Управление и мониторинг | — Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) — локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси — KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log — мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности — удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение) — средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface) Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел): 1) OOB Management Package (SUM): — инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров — BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий — скрипты для подключения Virtual Media 2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM): — функционал OOB Management Package (см.выше) — централизованное управление серверной инфраструктурой — удаленное развертывание ПО — техподдержка Supermicro |
| Форм-фактор |
Подробные характеристики на вкладке «Детали».
Детали
| Блок питания | Блоки питания шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
|---|---|
| Вес | Вес 4.3 кг |
| Видео-адаптер | Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с удаленным подключением через KVM-интерфейс |
| Габариты | Высота 165 мм, ширина 44.5 мм, глубина 597 мм |
| Гарантия | Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре |
| Дисковая подсистема | — Один внутренний накопитель M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x4 или SATA с установкой в разъем на материнской плате |
| Интерфейсы | Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси Консоль и периферийные накопители через KVM-интерфейс по с |
| Оперативная память | Типы памяти: ECC DDR4 Registered DIMM (RDIMM), ECC DDR4 Load Reduced DIMM (LRDIMM) Рабочая частота памяти 3200 MT/s Максимальный объем: для RDIMM — 1 |
| Оптический накопитель | Через удаленное подключение Virtual media over LAN или локально через USB-порт разъема SUV (требуется переходник CBL-0218L) |
| Панель управления | Кнопки управления: Power Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED |
| Процессор | 1 процессор AMD EPYC 7002/7003 с максимальным TDP 280W Процессорный разъем Socket SP3, архитектура AMD Infinity (Rome/Milan), техпроцесс 7 |
| Сетевой контроллер | Интегрированный сетевой контроллер Mellanox CX4 2 порта Ethernet 25Gb с подключением к коммутаторам шасси SuperBlade Дополни |
| Система охлаждения | Вентиляторы охлаждения в шасси SuperBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой |
| Слоты расширения | 1 слот PCIe 4.0 x16/x16 полноразмерный двойной ширины (FHFL DW), через райзер-карту (для установки GPU мощностью до 250W) ИЛИ |
| Управление и мониторинг | — Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0) — локальное управление через разъем SUV модуля управления CMM шасси |
| Условия эксплуатации | Рабочая температура от +10°C до +35°C Температура хранения от -40°C до +60°C Рабочая относительная влажность от 8% до |
| Чипсет | System on Chip (SoC) (чипсет встроен в процессор) |
