Лезвие Supermicro MicroBlade MBI-6119M-T2N

Доставка по всей России

Подбор комплектующих под любую задачу

  • Готово Гарантия от 1 до 5 лет
  • Готово Экспресс-доставка
  • Готово Оптовые скидки для дилеров
Артикул: 7125ecbbf361 Категория:

Описание

Включает 1 узел (node) на базе одного процессора Intel Xeon E-2200/E-2100

Серверная плата: B2SC1-CPU
Серверное шасси: Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro MicroBlade:
— MBE-314E, высота 3U, до 14 лезвий
— MBE-628E, высота 6U, до 28 лезвий
Процессоры: 1 процессор Intel Xeon E-2200/E-2100 с максимальным TDP 95W
Процессорный разъем H4 (LGA 1151), архитектура Intel Coffee Lake, техпроцесс 14нм
Поддержка Unbuffered DDR4-2666 ECC-memory
Поддержка технологий Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost
Оперативная память DDR4-2666 Unbuffered DIMM (UDIMM), VLP (Very Low Profile)
Максимальный объем ОЗУ 128 GB
Рабочая частота памяти 2666 MHz
Двухканальный контроллер памяти, всего 4 слота DIMM
Дисковая подсистема До 2 накопителей 2,5″ HDD/SSD SATA3 6Gb/s или 2,5″ SSD NVMe PCIe 3.0 x4 с фиксированной установкой
1 накопитель SATA DOM с горизонтальной установкой
1 накопитель M.2 форм-фактора 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 или SATA
Сетевой контроллер Интегрированный сетевой контроллер Intel i350
2 порта Ethernet 1Gb с подключением к коммутаторам шасси MicroBlade
Выделенный порт управления на базе REALTEK RTL8211FS с поддержой IPMI 2.0
Контроллеры Интегрированный SATA-контроллер чипсета Intel C246, порты SATA 3.0 6Gb/s, поддержка RAID 0/1
2 порта для подключения накопителей HDD/SSD 2,5″ SATA3 6Gb/s или SSD 2,5″ NVMe PCIe 3.0 x4
1 порт со встроенным питанием для накопителя SATA DOM
1 разъем M.2 2280/22110 для накопителя PCIe 3.0 x4 или SATA
Слоты расширения Нет слотов расширения
Управление и мониторинг — Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0 (IPMI 2.0)
— KVM over LAN / KVM over IP, Serial over LAN (SOL), Virtual Media Over LAN, SNMP, Event Log
— мониторинг температур, напряжений, потребляемой мощности
— удаленное управление электропитанием лезвий (включение/выключение)
— средства управления: Web-based GUI, IPMIView, CLI (Command Line Interface)
Дополнительное ПО управления (1 лицензия на узел):
1) OOB Management Package (SUM):
— инвентаризация, уровень использования ресурсов, данные сенсоров
— BIOS, BMC, DMI: групповое обновление и настройка, управление журналами событий
— скрипты для подключения Virtual Media
2) DataCenter Management Package (SSM, SPM, SUM):
— функционал OOB Management Package (см.выше)
— централизованное управление серверной инфраструктурой
— удаленное развертывание ПО
— техподдержка Supermicro
Форм-фактор

Подробные характеристики на вкладке «Детали».

Детали

Блок питания

Блоки питания шасси MicroBlade Enclosure 1600W или 2000W с резервированием и горячей заменой

Видео-адаптер

Интегрированный ASPEED AST2500 BMC с подключением через KVM-over-LAN

Габариты

Высота 30.48 мм, ширина 125.48 мм, глубина 589.28 мм

Гарантия

Стандартная гарантия 36 месяцев, обслуживание в сервисном центре

Интерфейсы

Сетевые подключения через коммутаторы блейд-шасси и модуль управления Консоль и периферийные накопители че

Оперативная память

DDR4-2666 Unbuffered DIMM (UDIMM), VLP (Very Low Profile) Максимальный объем ОЗУ 128 GB Рабочая частота памяти 2666 MHz Двухканальный контро

Оптический накопитель

Через удаленное подключение Virtual media over LAN

Панель управления

Кнопки управления: Power Индикация: Power LED, UID/KVM LED, Network Activity LEDs, Fault LED

Процессор

1 процессор Intel Xeon E-2200/E-2100 с максимальным TDP 95W Процессорный разъем H4 (LGA 1151), архитектура Intel Coffee Lake, техпроцесс 1

Серверная плата

B2SC1-CPU

Серверное шасси

Возможна установка данных лезвий в следующие модели шасси Supermicro MicroBlade: — MBE-314E, высота 3U, до 14 лезвий — MBE-628E, выс

Система охлаждения

4 или 8 вентиляторов охлаждения в шасси MicroBlade Enclosure с резервированием и горячей заменой

Слоты расширения

Нет слотов расширения

Технологии и стандарты

Plug and Play (PnP) APM 1.2 SMBIOS 2.7.1

Условия эксплуатации

Рабочая температура от +10°C до +38°C Температура хранения от -40°C до +70°C Рабочая относительная влажность от 8% до

Чипсет

Intel C246 chipset